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发布日期:2021年10月22日

  • 晶圆级封装

  • 系统级封装

  • 倒装

  • 基板封装

  • 引线框封装

  • 分立器件

  • Fan-in (Wafer Level Package)
    • WLCSP

    • eWLCSP

    Fan-out (Wafer Level Package)

    • eWLB 300mm / HD 330mm (2D, 2.5D, 3D)

    Integrated Passive Devices

    • IPD

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    Through Silicon Via

    • TSV for CIS

    • TSV for rocessor (in development)

    System-in-Package

    • FOWLP SiP

    • Laminate FC SiP

    • Laminate FC + WB SiP

    • SiP Modules

    • Leadframe WB SiP

    • Laminate Stack Die WB SiP

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    Flip Chip Packages

    • fcFBGA

    • fcBGA

    • fcCuBE

    • Bare die fcPoP

    • Molded Laser fcPoP

    • Flip Chip on Leadframe (FCOL)

    • Molded Interconnect System (MIS)

    Substrate Packages

    • PBGA

    • FBGA (Stacked Die)

    • Package-on-Package

    • MEMS

    • LGA

    • Smart Card

    Lead Frame Packages

    • QFN

    • DFN

    • QFP

    • SOT

    • SOP

    • DIP

    • Molded Interconnect System (MIS)

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    Discrete Packages

    • TO

    • SOD

    • SOT

    • FBP

    • DFN

    • SOP

    Discrete Products

    • Diodes

    • MOSFET

    • Transistors

    • Rectifier

    • BRT

    • TRIACS

    • TVS

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